Sumitomo Bakelite расширяет выпуск материалов для чипов

Японский производитель полупроводниковых материалов Sumitomo Bakelite объявил о расширении выпуска материалов для продвинутой упаковки чипов на заводах в китайском Сучжоу и Сингапуре. Компания добавит линии по производству материалов mould underfill (MUF) и гранул для компрессионного формования. Это уже второе подобное объявление для китайских операций компании менее чем за четыре месяца.

По данным компании, расширение позволит примерно удвоить текущие мощности по выпуску MUF-материалов и втрое увеличить производство гранул для компрессионного формования. Сумма инвестиций не раскрывается. Линии в Сучжоу появятся в рамках расширения существующего завода, завершённого в 2024 году, а запуск производства запланирован на 2030 финансовый год.

В Сингапуре новые линии также разместят на действующем предприятии, их запуск ожидается в конце 2028 финансового года. Таким образом, сингапурская площадка начнёт выпуск раньше китайской.

MUF-материалы и гранулы для компрессионного формования используются при создании продвинутой упаковки чипов — критически важного этапа для современных ИИ-ускорителей и высокопроизводительных процессоров. По мере роста спроса на такие решения со стороны центров обработки данных растёт и потребность в специализированных материалах, которые обеспечивают надёжность и теплоотвод микросхем.

Sumitomo Bakelite — один из крупных поставщиков материалов для полупроводниковой отрасли. Расширение мощностей в Китае и Сингапуре отражает общую тенденцию: производители компонентов наращивают присутствие в Азии, чтобы быть ближе к сборочным и тестовым предприятиям.

Инвестиции подчёркивают растущую роль продвинутой упаковки в цепочке поставок полупроводников. На фоне бума искусственного интеллекта спрос на сложные чипы увеличивается, что тянет за собой и спрос на сопутствующие материалы.