TSMC шестой квартал подряд бьёт рекорд прибыли
TSMC отчиталась о рекордной квартальной прибыли шестой раз подряд, превысив прогнозы на фоне бума ИИ. Результат подтверждает устойчивый спрос на передовые чипы для ИИ-ускорителей.
полупроводники
9 материалов · хроника по теме
Акции SK Hynix упали на 10%
Акции SK Hynix рухнули на 10% на фоне распродажи азиатских техакций, опасений повышения ставки ФРС и проблем с финансированием ИИ. Падение отражает растущую нервозность рынка вокруг ИИ-инфраструктуры.
ADI помогает робостартапам масштабироваться
Analog Devices предлагает робототехническим стартапам программу Emerging Tech Hub для поддержки при масштабировании. Инициатива нацелена на ускорение вывода робототехнических продуктов на рынок.
Акции Dell рухнули на 11% из-за страхов вокруг ИИ
Barclays понизил рейтинги Dell, HPE и NetApp, сославшись на отставание корпоративного внедрения ИИ. Распродажа в секторе дата-центров отражает растущие сомнения инвесторов в сроках окупаемости ИИ-инфраструктуры.
Заказы ASML развеяли страхи о спаде ИИ-бума
ASML дала прогноз по продажам за четвёртый квартал выше ожиданий на фоне спроса на ИИ-чипы. Сильные заказы ослабили опасения, что бум расходов на ИИ выдыхается.
Экспорт чипов из Китая вырос на 136%
В сентябре экспорт интегральных схем из Китая достиг $45 млрд, увеличившись на 136% год к году. Рост отражает усиление позиций страны в глобальной цепочке поставок полупроводников на фоне ажиотажа вокруг ИИ.
Алмазное охлаждение снизило нагрев Rubin на 22°C
Компания Frore представила холодную пластину LiquidJet Diamond с алмазным наполнением для ИИ-серверов мощностью до 2300 Вт на базе Nvidia Rubin. Решение снижает температуру до 22°C, что важно для плотных вычислительных конфигураций.
Главы Intel и Broadcom предупредили о дефиците капитала
Руководители Intel и Broadcom заявили, что доступ к капиталу может стать главным ограничением для роста ИИ-отрасли. Предупреждение указывает на риск перегрева инвестиций в инфраструктуру.
Sumitomo Bakelite расширяет выпуск материалов для чипов
Японская Sumitomo Bakelite расширит производство материалов для упаковки чипов в Китае и Сингапуре на фоне спроса со стороны ИИ. Это второе подобное объявление для китайских операций менее чем за четыре месяца.